スーパーボンド実習2回目！

先日スーパーボンド実習の2回目が開催されました。

前回は、筆積み法の基本的な手技について学びましたが、今回は世代ごとの性質の違いとセットへの応用について学びました！

写真は第2世代（混和クリア）と第3世代（EXクリア）を比べたもの

どちらも同じスピード、時間で混和しましたが混和クリアの方がさらさらしていることが分かります。

CAD/CAM冠などのセットには、緩い泥状が長い為移送しやすく余剰セメントの除去性が高いEXクリアの方が適しているそうです。

今まで、セットにはデュアルキュア型レジンセメントを使用していましたが、スーパーボンドも積極的に使ってみようと思います！